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電子地磅中元器件布線(xiàn)的原則

①輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋耦合。 

②印刷板導(dǎo)線(xiàn)的zui小寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基板間的粘附度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1～15mm 時(shí)， 2A 的電流，溫升于 3℃。因此，導(dǎo)線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 0.02～0.3mm導(dǎo)線(xiàn)寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導(dǎo)線(xiàn)的zui小間距主要由zui壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要允許，可使間距小于 0.1～0.2mm。 

電子地磅中元器件布線(xiàn)的原則

③印刷導(dǎo)線(xiàn)拐彎處取圓弧形，而直角或夾角在頻電路中會(huì)影響電氣。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 

④焊盤(pán) 

焊盤(pán)中心孔也要比器件引線(xiàn)直徑稍大些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑 D 不?。╠+1.2）

mm，其中 d 為引線(xiàn)孔徑。對(duì)密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)zui小直徑可?。╠+1.0）mm。 

電子地磅中元器件布線(xiàn)的原則